质量是企业的生命，可靠性则是这一生命力的延续与根本保障。观岩科技将可靠性工程深植于产品全周期管理之中：

l  设计端，通过前瞻性仿真与冗余设计，奠定可靠根基。

l  选材端，实行严苛的物料筛查与耐久性验证，从源头确保品质。

l  制造端，依托数据驱动的精密流程管控，保障一致性。

l  验证端，进行覆盖多种极端环境的可靠性测试，确保持久稳定。

我们所有的测试项目均严格遵循国际公认的可靠性标准，并在观岩科技自有的可靠性实验室或经认证的第三方机构执行，确保每一项数据都经得起考验。

极限环境可靠性：HTOL/HTSL/TC/HAST/PCT/THB，模拟最严苛工作环境。

机械结构完整性：冲击/振动/键合强度测试，确保物理可靠性。

化学腐蚀防护：盐雾/硫化/耐化学测试，验证长效防护能力。

工艺制造质量：可焊性/MSL分级，保障量产一致性。

电气安全认证：ESD/闩锁/EMC/眼安全，满足国际安全标准。

测试标准遵循：JEDEC、IEC、MIL-STD、IPC、ASTM等国际权威标准。

失效分析

失效分析旨在产品运行过程中出现故障时，通过一系列检测手段，定位异常位置，确认异常原因，并提出改善的对策或建议。

失效分析的流程、检测项目并不是一成不变的，我司FA团队会根据失效现象制定初步的失效分析计划，并根据分析过程中的检测结果及时进行调整，确保失效分析的有效性和时效性。

失效信息接收

客户向我司反馈失效现象时，希望客户能尽可能提供以下信息：

1.  失效产品的使用环境、应用场景，方便的情况下请提供应用电路；

2.  失效产品的使用情况，已使用时长、已使用数量、截止失效出现时的失效率等；

3.  失效产品所属的批次信息；

同时请尽快安排失效样品的寄出，我司FA团队会在收到样品第一时间启动失效分析流程。

失效现象确认

1.  对外观进行检查，无明显异常后进行电性测试。

2.  匹配客户反馈的失效现象。

3.  参考客户使用环境，复现失效现象，从应用角度进行可能原因的分析。

无损检测

失效分析优先进行无损检测，我司常用的无损检测手段有IV电特性量测 (IV Curve)、点针信号量测 (Probe)等测试电性，X射线检测（X-ray检测）、超声波扫描（SAT） 、光学显微镜（OM）、超高分辨率3D X-ray显微镜等确认封装结构及外观。

内部检查

针对封装后的产品会进行开盖、去胶等，结合无损检测手段确认内部情况。

异常定位

异常定位的主要方式为热点分析，根据不同情况选择砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)、激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)、Thermal EMMI (InSb)等手段检测。

破坏性分析

针对热点位置，会进行后续的破坏性分析，使用芯片去层 (Delayer)、传统剖面(Cross-section)、离子束剖面研磨 (CP)等方式处理样品，结合光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）等手段观察微观形貌表征。

原因分析及后续改善

根据失效分析结果，我司会结合电路、版图、使用环境等进行原因分析，并给出相应的改善措施或改进建议。